Jinghui Industry Ltd.
Seramik substrat etch faktörü olarak da bilinen dağlama faktörü, seramik PCB substratının üretim sürecinde önemli bir faktördür. Belirli bir etchant'daki bir malzemenin göreceli aşınma hızının bir ölçüsüdür. Malzemenin dağlama oranının referans malzemenin aşındırma oranına oranı olarak ifade edilir.
Boş seramik substratının dağlama hızını ölçmek için etch faktörü kullanılır. Dağlama işleminin tasarımında önemli bir parametredir. Etch faktörü, farklı malzemeleri karşılaştırmak ve substratın dağlama hızını belirlemek için kullanılabilir.
Bir seramik substratın aşınma faktörü, belirli bir etchant içindeki substratın aşınma hızının ölçülmesiyle belirlenir. Etch oranı, malzemenin belirli bir etchant'a kazınma oranıdır. Bir malzemenin aşındırma hızı genellikle birim zaman başına dağlama derinliği açısından ifade edilir.
Etch faktörü, dağlama işleminin tasarımında önemli bir parametredir. Farklı malzemeleri karşılaştırmak ve substratın dağlama hızını belirlemek için kullanılır. Bir seramik substratın aşınma faktörü, belirli bir etchant içindeki substratın aşınma hızının ölçülmesiyle belirlenir.
Bir seramik substratın aşındırma faktörünü anlayarak, üreticiler istenen dağlama oranını elde etmek için aşındırma işlemini tasarlayabilirler. Bu, substratın doğru oranda ve istenen sonuçlarla kazınmasını sağlamaya yardımcı olur.
Sonuç olarak, etch faktörü seramik substratların dağlama işleminin tasarımında önemli bir parametredir. Farklı malzemeleri karşılaştırmak ve substratın dağlama hızını belirlemek için kullanılır.
LET'S GET IN TOUCH
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
